技术参数:
核心
32位RISC-V指令集CPU
单核,支持16 位紧凑指令,实现RV32ICM指令集
核心工作频率48MHz以上,最高运行频率72MHz
片上存储
128KB Flash存储器(含启动代码BootROM)
32KB SRAM
时钟、复位和供电
片内集成电压检测器,实现上电复位、掉电复位
内部集成32KHz时钟发生器
内部集成12MHz时钟发生器
内部集成晶体振荡器,支持外接12MHz晶体
内部集成PLL,产生内部高频时钟
安全模块
集成SM2、SM3、SM4、祖冲之等密码算法模块
4KB敏感信息存储器,支持快速销毁,专有密钥注入接口
集成TRNG真随机数发生器
支持外接WNG系列真随机数发生器芯片
低功耗
支持低功耗模式,芯片工作在低频状态
支持睡眠模式,大部分功能模块停止工作
调试模式
专门的JTAG调试接口,支持通过 JLINK 等调试工具进行芯片调试
定时器
1个看门狗定时器
1个系统滴答定时器,24位
4个通用定时器,16位
通讯接口
1 个UART接口
2个USART 接口,支持RS-232、RS-485、IrDA 和 LIN Bus
2个交流耦合串口,支持多芯片级联(支持电容、变压器两种隔离方式)
2 个 I2C/SMBus/PMBus接口,支持报警信号
3个 CAN 接口,支持2.0A、2.0B标准
3 个 QSPI 接口
1个SDIO设备接口
通用输入输出GPIO
多达32位高速GPIO
可映射到16个外部中断向量
3.3V LVCMOS电平,支持8mA电流
模数转换ADC
2个ADC模块,可以同步工作
多达16通道模拟输入
12-bit精度下,1MSPS以上采样速率
生产工艺
130nm EF工艺
LQFP48-7x7mm封装
工作温度范围:-55℃~125℃
HXD324I特点:
采用riscv指令集、32位核心、支持16位紧凑指令;
3级流水线;
安全模块:集成SM2/3/4、祖冲之密码算法、TRNG真随机数发生器;外接WNG系列真随机数发生器;
IO配置灵活,适用于BMS、物联网等;
针对BMS、SD-Key、IoT做了配置优化;
集成SDIO设备功能;
自主可控。